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不同的行車(chē)記錄儀產(chǎn)品有不同的外觀，但其基本組成都有：

（1）主機(jī)：包括微處理器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、顯示器、鏡頭模組、操作鍵、打印機(jī)、數(shù)據(jù)通信接門(mén)等裝置。如果主機(jī)本體上不包含顯示器、打印機(jī)，則應(yīng)留有相應(yīng)的數(shù)據(jù)顯示和打印輸出接口。

（2）車(chē)速傳感器。

（3）數(shù)據(jù)分析軟件。

裝配方式

行車(chē)記錄儀主要分為便攜性行車(chē)記錄儀與后裝車(chē)機(jī)一體式DVD行車(chē)記錄儀兩大類(lèi)，其中便攜性行車(chē)記錄儀又分為后視鏡行車(chē)記錄儀與數(shù)據(jù)行車(chē)記錄儀，這類(lèi)記錄儀具有隱蔽性好、安裝方便、可拆卸更換、成本低、使用簡(jiǎn)單等特點(diǎn) 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

顯然，占用面積大、無(wú)法移動(dòng)是它直觀和突出的問(wèn)題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過(guò)這個(gè)問(wèn)題，也提出過(guò)各種想法。典型的如英國(guó)雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默，他在1952年的一次會(huì)議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上，一小塊晶片就是一個(gè)完整電路，這樣一來(lái)，電子線路的體積就可大大縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來(lái)了一個(gè)晶體管，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。